HAST (高度加速應(yīng)力測(cè)試)詳細(xì)解釋
HAST最早是為了替代傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試(THB: Temperature-Humidity-Bias) 和高壓蒸煮測(cè)試(PCT: Pressure Cooker Test) 而發(fā)展起來的。THB測(cè)試時(shí)間太長(zhǎng)(通常1000小時(shí)),而PCT的濕度是100%RH(凝結(jié)水),與實(shí)際環(huán)境有差異。
HAST通過提高壓力(通常2-3個(gè)大氣壓)來允許在超過100°C的溫度下仍然保持高濕度(通常85%RH),且不產(chǎn)生凝結(jié)。這大大加快了水汽向封裝內(nèi)部的滲透速度,從而在短時(shí)間內(nèi)(如96小時(shí))模擬出長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的潮濕環(huán)境效果。
因?yàn)樗皇┘悠珘海灾饕舻氖欠庋b體本身:
檢查塑封料與芯片、引線框架之間的粘接界面是否會(huì)發(fā)生分層。
檢查濕氣是否會(huì)沿著分層的縫隙侵入并腐蝕內(nèi)部的金線或芯片表面。
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